证券之星音讯，兴森科技(002436)06月28日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘您好.最近一些列方针支撑招引资金出资硬科技.公司有无计划持续引入国家大基金或许国资委资金进行战略出资.关于二季度财务报表.第二季度立刻就要完毕.成绩同步增长50%15号之前发布成绩预告.在商场布景欠好的情况下公司二季度成绩高于上一年能否赶快发布第二季度财报以维稳股价提振出资者决心.

  兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司将严密盯梢国家方针动态，活跃掌握方针与职业带来的机会，以拓宽标杆客户和商场占有率。公司依据相关规定实行信息揭露发表责任，请您留心后续相关公告。感谢您的重视。

  出资者：公司参加的“面向高性能芯片的高密度互联封装制作关键技能和设备”获科技进步奖，请问是和hbm有关吗？

  兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！该项目环绕高性能芯片的高密度互联封装制作的关键技能和设备攻关，与公司相关的技能和产品主要是IC封装基板。公司的封装基板产品有CSP封装基板和FCBGA封装基板，可使用于存储芯片、射频芯片、使用处理器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等范畴。感谢您的重视。

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