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国家知识产权局信息数据显现,杭州大和热磁电子有限公司请求一项名为“一种圆棒加工治具及办法”的专利,公开号CN121223970A,请求日期为2025年8月。
专利摘要显现,本创造公开了一种圆棒加工治具及办法,旨在处理半圆状石英棒选用打磨加工,资料损耗严峻,工作效率低的缺乏。该创造包含装载座,装载座上设置V形的装夹槽,圆棒装载在装夹槽中,圆棒与装夹槽粘接定位。经过圆棒加工治具的设置,方便了石英圆棒的对半切开操作,一根圆棒对半切开构成两根半圆状的石英棒,资料利用率高,并且相对于平磨加工,提高了工作效率,降低了本钱。
天眼查资料显现,杭州大和热磁电子有限公司,成立于1992年,坐落杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3186396.9899万日元。经过天眼查大数据分析,杭州大和热磁电子有限公司共对外出资了16家企业,参加招投标项目19次,产业线条,此外企业还具有行政许可110个。
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